此后-◇△，⼈们对MEMS传感器技术的兴趣急剧增⻓••●，到 1960 年代后期•-▷，许多美国先驱公司已经开始生产第一批MEMS压力传感器••。

　　○■▽，在此机构中□▪…=-=，膜片▼◇、弹簧或Bourdon管的移动量变为电量部分…●■◇•▽，压力膜片成为电容部分▷…★▼，指示器可动机构成为电位计分支△•□。真正意义上的压力传感器追溯到1938年◁-•▼▪，

　　▷☆•，全球CMOS图像传感器市场中▷□…◇•，中国企业具有一定影响力○▲☆★▽★。其中-●…○▼，豪威科技（Omnivision）排名全球第3中国第一□◇◆，占据全球13%市场份额◇●▼，

　　报道了CMOS 图像传感器（CIS）的工作▼★△●△◆。譬如量子传感等◇•◇★，1989 年△○●▼▪，然而=○☆▼★◁，与之相应◇▼…◆○，根据波与物质的相互作用规律◁◆。相信未来会有更多传感器技术进步第一▼★◆◇。

　　此后□★，1885年●•●=△，英国物理学家Hugh Longbourne Callendar 开发出第一个商用成功的铂 RTD…▽▷•=○，成为第一个设计和制造适合使用的精确铂电阻温度计的人凯发k8国际首页◆☆◆△。

　　如今在一些新兴传感器领域◇=■■○，这是一种可以利用光导效应测定光斑位置的结构▪▼-=▲◁，1963年Morrison发表了可计算传感器○…•★●…，诞生在中国■○。成为CMOS图像传感器发展的开端◇●◆▪。本世纪相继开发了半导体热电偶传感器□◁▼◁-◁、PN结温度传感器和集成温度传感器-=。

　　专注于传感器技术领域◆◇▷，致力于对全球前沿市场动态■▷▼…、技术趋势与产品选型进行专业垂直的服务…△◁◆▪，是国内领先的传感器产品查询与媒体信息服务平台▽●▷…□△。基于传感器产品与技术□●△▽▽▪，对广大电子制造从业者与传感器制造者提供精准的匹配与对接

　　•△▽=；1978年★•，诞生中国第一个固态压阻加速度传感器■▲•△；1982年…▪•◁□，国内最早开始硅微机械系统(MEMS)加工技术和SOI(绝缘体上硅)技术的研究☆☆▼•。我国有古老的四大发明▷△○•○，但在近现代重要的科学技术发明中●◆◇△-□，我国的贡献寥寥无几◁△○，如传感器等信息科技基础技术•▼•▲，中国的贡献极少☆•★□□，产业仍处于落后的追赶状态◆▽=◆□☆。

　　1829 年L☆◁▲…☆.Nobili 根据 Seebeck 发现的热电效应制造了第⼀个热电偶和改进的温度计-○◁。这种传感器是由两个不同金属连接而成的电路★▷◁▷，当两个金属连接处的温度不同时▲▪，就会产生电压差…▪▼…=□。根据热电偶产生的电压差的大小▲▪，可以测量温度的变化□•□☆▼。

　　■□▼•▲，当材料受到力的作用时▷…-•▼，会产生微小的变形-◇★●▲○，从而改变电阻值△▪☆▼▲▼。通过测量电阻值的变化◇◇••■△，可以计算出受力的大小◇▷◁●。

　　1990年德国 Stuttgart 大学 Ackermann 教授领衔研制的世界上第一个激光断面测量系统◁◆◇△▪，这一系统成功将激光扫描技术与即时定位定姿系统结合-●■◆◇，形成机载激光扫描仪□▷▪▪▲▼。

　　1959年美国物理学家Richard Feynman（理查德费曼）□◁，在他着名的演讲◆……▪“底部有足够的空间▼○▽□◁☆”中○□=■…，

　　而民用◇•○，在非制冷红外探测器等红外传感领域○▼，我国已涌现出高德红外▲▪□▽▲◇、睿创微纳▪▷■▷、海康威视◁◁•-▪、大立科技▷△★▼☆▪、大华科技等一批优秀企业□◆▼▪▪•，完整掌握相关核心技术△▽△-▽。

　　MEMS技术对现今传感器的普及起到关键作用○▷★，如果没有MEMS技术○•…△-○，传感器的微型化★★●、集成化◁△▼◆•、低功耗等将难以做到▼=，而物联网=•…、智能手机□-、汽车等发展也将严重滞后☆=。目前••-，MEMS传感器已占到所有传感器市场份额的约一半以上•◆…▷▼=。

　　随着技术的不断发展▲☆□○▽，现代压力传感器已经具备了更高的精度▪▽、更广的测量范围和更好的稳定性=◁☆▽▲★，应用领域也越来越广泛▪-▷◁•，如工业自动化○◇□、汽车凯发k8国际首页▷…-☆、航空航天等▲○△。

　　因为红外传感器的军事价值△▼▼◆▽，红外传感器技术高度敏感▷■△■•，是西方国家对我国制裁最严重的传感器技术之一▪○◁，目前我国国防领域红外传感器基本实现国产自主研发▲-▼-…◁。

　　五十年以后的1871年▪□★◁，另一位德国人西门子（Wilhelm Siemens）发明了铂电阻温度传感器▼▪□▪，但由于温度读数不稳定•▽◇★，西门子的 RTD （铂电阻温度传感器）迅速失宠☆☆◇。

　　●-•，它由美国ADI公司（亚德诺）于 1991 年发明□•☆。该传感器基于电容传感原理•▷，传感器的输出信号可用于测量加速度或倾斜度□◇。这个MEMS加速度传感器主要用于汽车安全气囊中◇◆-◆，此前汽车安全气囊用传统传感器一只售价20美元■…□，而ADI的MEMS加速度传感器售价约为每个5美元=•…，这使安全气囊电子装置的成本降低了75%左右☆□◁▷=。

　　目前▷••◇，据Yole的MEMS市场调研报告显示★▼，MEMS射频器件▽▼、MEM压力传感器★□▼=▷•、MEMS惯性传感器（含加速度计和陀螺仪）等为主要的MEMS传感器种类•▷。

　　因精度高稳定性好-□☆=★■，铂电阻温度传感器目前被广泛用于医疗■•=、电机…△◁★、工业△▲■▷、温度计算▽▲◆□=、卫星=▼•○◆★、气象★▽☆▽、阻值计算等高精温度设备•▽◇。

　　…•▼“压力•■▲▲★△”一词最早在1648年由法国科学家帕斯卡提出●◇▽-，压强单位帕斯卡（符号Pa或Pascal）即以其名字命名□▽▼。

　　19世纪初◇★△，物理学家Thomas Johann Seebeck△◇=☆★、Jean-Charles Peltier☆☆、William Thomson分别独立发现了热电效应•○◁□●…，热电效应就是由温差产生电压的直接转换•■▲=，且反之亦然★=◁◆■…，也即温度与电压之间存在确定的关系▪•=△。

　　在半导体技术的支持下◇▪，并不落后于世界先进水平▽◆○●▼…，据科技老兵戴辉《CMOS图像传感器35年史和中国人的关键贡献》文中介绍★○◇■◆□，和当时在爱丁堡大学做科研的王国裕和陆明莹联袂发表了一篇论文□▪=•▲，英国爱丁堡大学的Peter Denyer教授☆▲▲★■、David Renshaw博士▼◁=，随着我国科学水平的发展★▷-▪☆，相继开发了声学温度传感器○•○□☆◇、红外传感器和微波传感器-◇■○●。

　　图像传感器主要分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器■□◁，由于CMOS图像传感器具有集成度高▽▼△-☆、标准化程度高-◆•、功耗低•△…☆■、成本低△◁、体积小◁☆●-☆、图像信息可随机读取等一系列优点▲-，

　　★▪，2020年△▲○=△，全球图像传感器市场中=▽▪，CMOS图像传感器占比为83…○◇.2%●□◆=●◇；CCD图像传感器占比为16▪○○◆★▲.8%▷△◁▪•，并且CCD图像传感器市场在不断萎缩◆○●◆…◆。

　　虽然热电偶是第一个被广泛应用的温度传感器-…=☆，但它的精度和稳定性相对较差▽=，而且受到温度▼▷☆、材料等因素的影响较大=•★◇△▲。

　　可以将受力变形转化为电阻值的变化△△●。这种装置后来被用于制造压力传感器▪-■▲◁☆，也被称为•◆◇△▷“应变式压力传感器▽▲-■▲○”…●◆▼。值得一提的是--▪=，直到1974年△◆，我国才研制成功第一个实用压阻式压力传感器▪•。

　　◁☆◆=•，直到今天红外传感器仍是最具有军事价值的传感器种类之一▷●。随着技术的不断发展▪◁◆…，现代红外传感器已经具备了更高的灵敏度▷▽●▽•▷、更宽的波段范围和更好的抗干扰性能-▷。目前☆==▲▲，红外传感器已广泛应用于医疗=▷、安防○◁△、军事-□◆=、工业▲▪、环境监测等领域◇▼◇。

　　激光雷达LiDAR 使用脉冲激光以与雷达类似的方式测量距离◁•，在测量测绘领域已使用多年●◁☆●•▷。

　　此后◁◆，MEMS技术发展迅速○=，广泛应用于陀螺仪=○□▲=、压力传感器◆-…▪▪、磁传感器▲-、麦克风等传感器领域■△▲…□。MEMS传感器与传统传感器相比具有许多优势•••▪，例如体积更小◁▽■☆、功耗更低▼◆…□、精度更高-☆○◆◁、成本更低★□■。它们促进了消费电子=□▼、汽车◆○●○▷、医疗保健和航空航天等领域的许多新应用的开发•-□-•。

　　▲William Herschel发现红外线年★◇…◆=☆，第⼀个红外（IR）探测器由 Theodore W▲•△▪▷. Case 开发◇★▲，在美国陆军的支持下△●…■△…，1918年被用作红外信号装置中的传感器

　　2017年…•◇▽•，奥迪发布全球首款量产的L3级自动驾驶汽车（A8）并搭载法雷奥的第一代混合固态激光雷达SCALA▲■○◁▼。

　　第一个红外传感器的发明可以追溯到19世纪末-◇••■，1800年英国物理学家William Herschel（赫胥尔）发现了物体红外辐射和温度的关系◁▪◆。

　　△◇◆，可以扫描场景并生成线图像•◆◆◇□，这些基本探测器推动了现代热成像技术的发展□…。第⼆次世界⼤战后▽•-◆=，

　　20世纪70年代末…◇•■▼●，美国国家航空航天局（NASA）成功研制出一种具有扫描和高速数据记录能力的机载海洋激光雷达△☆◆★▼▷。

　　1831年后○…•，M●•□. Melloni 提出了将多个铋铜热电偶串联连接的想法-▲•★□，从⽽产⽣更⾼的△▼…=、可测量的输出●•●▷▽，多个热电偶连接称为热电堆●□=▷，这是世界上第一个热电堆温度传感器★•…■-。

　　中国传感器厂商虽然进入激光雷达领域相对较晚…=•-☆▷，但目前全球激光雷达市场中■◁★，以

　　随着技术的不断发展△▽…■▲▷，现代温度传感器已经具备了更高的精度•△、更广的测量范围和更好的稳定性☆◇•▪▲，应用领域也越来越广泛•…▲■，如工业自动化▼◆…◇□、医疗▼•◁■★◁、环境监测等=□●。

　　在一些介绍传感器历史的内容中••◇▲▷，有时候会将指南车…▪●、地动仪▲☆、日冕仪等等作为最古老的▷◆◆“传感器◇☆★▽-=”●☆☆■◁，然而这些中国古代的伟大发明◇■，虽然具有一定的▪△▪☆▲▼“感知▲◇•”能力■▼•▷◆，但并不具备现今我们所说的传感器特征▪▽◆。

　　这与Seebeck等人发现热电效应原理几乎同一时间◁○◆▽□▼，不过=■■，直到20世纪初期▼•▷…，红外传感器才开始得到实际应用◇★。

　　国家标准GB7665-87对传感器下的定义是△▼▲☆■：◇…▪▷…=“能感受规定的被测量并按照一定的规律(数学函数法则)转换成可用信号的器件或装置★□◆◆▷◇，通常由敏感元件和转换元件组成◆△◁…▽☆”◁☆☆。

　　传感器的概念可以追溯到19世纪初▽■◁•●，当时科学家们开始研究电学现象■●□，并发现电阻▪▪•▽△、电容和电感等参数的变化可以用来测量周围环境的物理量△◆。人类最早发明的将测量信号变为电信号的现代传感器是温度传感器☆●●▷•。

　　然而•○▪◆○▷，直到 20 世纪 80 年代和 90 年代▲○▽，MEMS 技术才开始得到开发和商业化○-◆☆△。1962年•--•▼，微小器件的先驱——第一个硅微压力传感器问世◆-△◆◁▪，开创了MEMS技术的先河▲•★，也是MEMS微传感器的起始点○■●•。

　　第一个压力传感器的发明可以追溯到17世纪★▼•◁▷☆，当时英国物理学家Robert Boyle发现了气体压力与体积的反比关系•-，并用一个装置测量了气体压力=■。不过□●••▼◆，

　　▼◆◁。格科微（Galaxycore）排名全球第5中国第二…●▷◇■，占据全球4%市场份额○▷☆□▲△，思特威（Smartsens）排名全球第7中国第三◇▼=◆▪，占据全球2%市场份额-▪。

　　◇△◆▪，并成功进行了演示△▪，从此开创了一个新世界▷▽△★。此外==▼△▼•，王国裕开发了国内第一个单片CMOS摄像芯片★★、国际上第一个高分辨率CMOS摄像芯片（40万像素）◇△▽、国内第一个同时带有全电视信号输出和数字信号输出的单片CMOS摄像芯片◇▼、国内第一个单片CMOS彩色摄像芯片-◆○。并以单片CMOS摄像芯片为核心○■◆△▼□，开发出国内第一个头（曾在公交车上大量使用）和国内第一个电脑眼=○○□○。