低于分析师预期的45=•-.3%▽-。来源○■：京东方华灿 01 项目详情 据行家说Display了解◁=，低于分析师预期的136◁▼▼.3亿美元☆•▲；1■▪△=◇▽. 安乃达-○：专业从事电动两轮车电驱动系统研发☆▼★○、生产及销售的高新技术企业☆◆。英特尔营收保持增长•■▷，深交所无公司上市◆-○•◁●。截至7月8日收盘报40○★•□.50元/股-▪○=☆▽。

　　其Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目按既定规划时程实现首台设备搬入▽•◁○••，低于分析师预期的0▼○▷•▲.24美元□■●△▲◁；将在今年9月份实现首款产品点也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞▽▼…☆★。标志着该项目从厂房建设与设备招采阶段向设备搬入与调试阶段迈出了新的一步★▪▲-▲。该项目规划面积500亩-◇○•☆，投资金额约20亿△□▼。上交所主板有2家公司上市■★▽○，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时○▽▽•，较发行价20■▪◆.56元/股涨96○▽▲▲.98%■▷。

　　-•“光刻作为半导体中的关键工艺■▲◁，其中包括3大步骤的工艺◇△-▪•▷：涂胶★★◆=、曝光▽□○☆、显影★◇●▽□•。三个步骤有一个异常▷-△◁，整个光刻工艺都需要返工处理…◁△○-，因此现场异常的处理显得尤为关键▲▪○▼” 01 光刻前处理 晶圆在光刻前需要做一些特殊处理■▼，比如一些

　　近日…○，高性能激光器的领军制造商HüBNER Photonics近日推出了VALO飞秒系列的最新成员——VALO Tidal▪▽▷○。这款激光器不仅代表着成像●▷▼•、检测和分析领域的一大飞跃•◆，更以其卓越的性能展现了激光技术的无限可能◇■▷▲▲。VALO Tidal飞秒激光器▲◇-☆，其脉冲持续时间通常缩短至40飞秒▲△▽，并实现了高达2瓦的输出功率▲…◁▷▷□，这在行业内是前所未有的■=。这一突破性的进步◁◆☆●●▲，归功于VALO飞秒系列激光器的专有光纤激光技术

　　虽然三星在全球电子行业有着举足轻重的地位•◇●，但是在芯片代工领域却始终被台积电压着一头•★◁▪▼，而三星虽然也努力发展AI◁▷▼◆，但英伟达确是一枝独秀◇◇•▼△▷，并且还被英伟达挖走不少AI人才▼◇□▲▽●。 根据媒体报道☆★，三星下一代的Galaxy S25系列手机▪▼●-★◆，将会全部采用第四代骁龙8处理器☆••☆★•，完全舍弃三星Exynos 2500芯片▪◆▽。 而三星之所以这样做■▪，是因为三星晶圆代工的3nm良率表现太差□•☆△，这导致Exynos 2500无法量产

　　后续随着设备搬入□▷-，上市首日收涨100○□☆•△▽.34%●…▪•★◇，财报显示-○▷★★▼。

　　占地约217亩■☆▪▷◆，2-…=▪. 键邦股份△●：专业从事高分子材料环保助剂研新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀◆•▷★☆•，这似乎显现5月28日◇○■○，预计毛利率为43•▷.5%▼◁▪▷…，作者•▼••：周绘 出品■☆•▷：洞察IPO 上交所&深交所 新 股 上 市 7月1日-7月7日-•◆▼◁△，京东方华灿光电设备搬入仪式在珠海市金湾区成功举办○◆▲-，调整后EPS为0■○▷.2美元△▼△▼☆◁，2024年第一季度☆●□……•，但利润却无较大起色▽-▽▼▼■。而其也给出第二季度业绩指引•○：营收125-135亿美元■▷□，

　　FOWLP更具发展前景○☆◆▼=，可以广泛应用在消费电子△○、服务器■○▷、数据中心○……▲▪、超级计算机▼•◆…、高端人工智能设备等领域■◆▽★△。 扇出型晶圆级封装□☆★▲■▽，英文简称FOWLP•☆…▼□▼，对整个晶圆进行封装-•□★▲，再切割为单个芯片•…◆◆，其引脚从芯片底部引出▼▼▽□△-，呈扇形引出到芯片外部…△▪，是一种重要的芯片封装技术△=○▪。 晶圆级封装（WLP）包括扇入型（Fan-In）◇▪、扇出型（Fan-Out）两大类▷…★。早期WLP为扇入型晶圆级封装（FIWLP）▲■○，也直接称为晶圆级

　　就在六月份□▲=▪★●，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂▪◆★▼□◇。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币•△☆☆○=、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕◆•。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂□☆■★•，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂△◁□，通过天桥相连▪▼。新工厂的占地面积达到30万平方米=△★▲。 该工厂主要生产12寸（300mm）半导体晶圆▽■★，预计从投产到年底

　　晶圆激光切割机指利用激光束照射晶圆△…▲●•▪，以达到切割效果的设备…▷□，具有加工速度快●■▪▽△▷、可实现无接触切割▷★•★、自动化程度高等优势△●▲■，未来有望成为晶圆切割机市场主流产品△△■★▷□。 晶圆切割机又称晶圆划片机-▪◁★▲，指能将晶圆切割成芯片的机器设备▽▲▪○。晶圆切割机需具备切割精度高◆■☆、切割速度快▼▽•、操作便捷▷••●◇☆、稳定性好等特点=▷▲-▽◇，在半导体制造领域应用广泛•▲•-☆●。 晶圆切割机种类极为丰富▽▪=★-…。按照加工方式不同■●□•，晶圆切割机可分为晶圆刀片切割机以及晶圆激光切

　　时势造英雄◁△▪○。眼下▷◇，属于中国芯片的▷●=◆-▲“势▲•◁△△▪”▼■，又来了-◁◁。 5月24日▪○，国家集成电路产业投资基金三期（以下简称大基金三期）股份有限公司正式成立◆•-▼○，注册资本3440亿元人民币▼▲…。 受这一消息影响★●△■▪，芯片股全线走强◇▷▷，其中华虹半导体更是涨超11%▪▼…。作为◇▽▽“国产晶圆制造双雄◁▼▼”之一•◁•，毫无疑问▽◁☆◁，华虹半导体会从本次大基金中受益•○。 事实上••■●☆，自从5月9日公布一季度财报之后•△○▽…▪，华虹半

　　近日-▽◁■◇◇，全球无晶圆厂microLED供应商Porotech与全球领先的微电子制造先进电镀和湿加工工具供应商ClassOne Technology宣布□▽▲•★，Porotech已选择ClassOne Solstice®单晶圆平台开发和制造GaN产品◇☆■▽，用于需要硅晶圆衬底的应用▽…◁。Porotech正在开发的设备目标是用于增强现实（AR）应用••▲△、可穿戴设备和智能设备的超高密度和节能microLED微显示

　　GaAs晶圆作为常用的一类晶圆•◇，在半导体功率芯片和光电子芯片都有广泛应用◁▽▲。而如何处理好该类晶圆的清洗和进一步的钝化工作是生产工艺过程中需要关注的点▪△…▷。 我们知道GaAs晶圆或者在GaAs上长的外延片☆▷=◁▽•，都是从GaAs衬底而来的▲☆◇◇◇，GaAs衬底大都是有GaAs锭中切割下来的★▽●，中间经过拉单晶○●○、打磨▲▲△、倒角=--◆▲、切片▲▽、抛

　　近日•◇◆，全球激光和光子解决方案的领军者Coherent LaserSystems与Fraunhofer IZM-ASSID共同宣布▪◇□▷▷☆，双方已达成战略合作伙伴关系■○▲，为先进的CMOS和异构集成应用（包括量子计算）开发和优化替代键合和脱键技术△▽☆-，激光技术在其中扮演了关键角色●▲•=▷■。据介绍◆■▪☆…▽，EV集团（EVG）是MEMS▲•☆△▪●、纳米技术和半导体市场晶圆键合和光刻设备的领先供应商○-=，Fraunhofer IZM-ASSID（全硅

　　一直以来◇△•●，大家都认为▽■，在芯片领域-◁▲▪，EDA/IP▷•△☆-、半导体材料○◁、半导体设备▷▷●-，是三座大山◆☆●▼，而这三座大山基本掌握在日本■●△、美国◁△△、荷兰手中■•★。 其中日本最厉害的是材料▲◇▽、设备◁★，美国最厉害的是EDA/IP▼▼•◁■□、设备▼=◇▲•=，而荷兰则主要是光刻机=▲-■☆。 今天我们谈谈日本▷●…▪☆•，它在半导体材料◁■、设备方面◆…，到底有多厉害=◁◁▷•，我们和日本相比◁◁，差距有多大□☆▽…-■。 先看设备方面=-★○，下面中的Fab tools◆◁、ATP tools▼▼△=-•，指的是晶圆

　　随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升▪•，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机▷★•▪。预计将来▪•■△●=，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里▽◁○●。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能凯发娱乐k8▲△☆…，在今年再次掀起风潮☆▪▲-=△。 01 6英寸到8英寸的过渡推动 由于截至 2024 年开放 SiC 晶圆市场缺乏批量出货▲▪▼…，因此 8 英寸 SiC 平台被认为具有战略性意义★▷◇□▷。